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锐德热力设备有限公司即将参加慕尼黑上海电子生产设备展

作为知名的回流焊接系统设备制造商,锐德早已在亚洲电子市场打响其品牌知名度。七月初,锐德的热力系统解决方案专家将出席慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China 2020)。届时,我们将重点展示多种产品组合及其亮点(包括VisionXP+ Vac回流焊系统、Protecto选择性防护层喷涂系统及CondensoXS smart气相焊接系统),以及系统和工艺制程的进一步发展趋势

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锐德技术学院开展焊接技术主题论坛

为了确保您能够充分了解我们的工艺,锐德将通过网络研讨会,为您介绍氮气焊接制程的优势和局限性、ViCON系统软件、凝热式真空焊接和接触式焊接工艺,以及干燥制程解决方案等。现在即可注册,了解并获取更多最新专业知识。下一场网络研讨会将于6月18日星期四举行。所有网络研讨会均可通过发送电子邮件至sales@rehm-group.com进行注册。

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满足高产能需求的气相焊接系统

目前的气相焊接系统由于制程炉膛的限制,其处理能力比较有限。出于多种原因,无法实现连续处理的气相焊接制程:一方面,介质是不可被取代的(耗材成本,安全性等因素)。另一方面,焊接制程本身要求采用间歇式工艺。这种工艺的优势是显而易见的,尤其是结合了真空焊接制程,因为在整个制程中,环境相对压力只能在完全封闭的炉膛中进行干预。对于气相焊接系统来说,这意味着原本的劣势现在可以被视为其优势。

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采用CoolFlow选项的新型集成式氮气高效利用解决方案

对于回流焊工艺而言,不仅焊料的熔融过程至关重要,稳定可靠的冷却制程也是获得最佳焊接效果的关键。因此锐德VisionXP+回流焊接系统在冷却制程的灵活性设计方面进行了大幅度提升。例如锐德的液氮冷却方案(Rehm CoolFlow),是以液氮为原料的创新型集成式的冷却技术。此外,除了标准的四个冷却模块外,客户还可以选择扩展型冷却,底部冷却和节能型冷却方案。

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