接触式焊接系统 - Rehm Thermal Systems GmbH

Nexus基于真空环境下的接触式加热功能，可以确保更高的焊接品质，提升生产效率，以满足先进封装和电力电子的生产要求。真空制程能够改善润湿性，避免焊点氧化，从而更好地填充焊点中的空隙，减少焊接空洞。该系统的标准焊接温度可高达400℃。

接触式焊接制程的应用领域非常广泛。随着可替代能源需求的增加，对电力电子、半导体和晶圆技术的需求也在不断增长。

这些正越来越多地被应用于轨道驱动系统、风力发电系统、电池存储以及汽车工业。为了满足现代电源模组化、混合和多芯片组件在可靠性和安全性方面日益增长的需求，接触式焊接凭借紧凑的结构设计和高度的用户友好性成为了中小型批量生产和实验室应用的首选。

适用于半导体行业的可靠制程

Nexus——满足电力电子工艺需求的理想系统

Nexus

真空/非真空接触式焊接