性能强劲的真空 - 非真空气相焊接系统
无论是回流焊接，抑或是气相焊接，都需要利用热蒸汽完成热传导。与回流焊接相比，气相焊接的热传导效应要高出其10倍以上，尤其适用于稳定工艺制程环境下的大型或重型电路板，而介质全氟聚醚（Galden®）则扮演着惰性热载体的角色。
Condenso系列气相焊接系统能够在最高240℃的温度条件下，对复杂型组件进行快速有效的焊接。为了更好的控制冷凝阶段，锐德研发的专利性介质注入法，实现了对焊接制程的单独控制。可选的真空模块可在焊接前预压真空或焊接之后抽取真空，实现无空洞焊接。Condenso系列气相焊接系统的所有参数（压力或温度）均可灵活设置，以获得最佳焊接结果，完全符合您的生产需求。
灵活高效的系统
以更高的焊接品质为己任
适用于各种应用场景的气相焊接系统
回流焊是否无法胜任您对大型或重型电路板的焊接需求？你是否需要一套可以随时进行真空焊接的高效系统？那么，请选择Condenso系列气相焊接系统，我们可根据您的应用场景进行个性化定制，完美匹配您的生产需求。
Condenso系列可轻松集成到各种应用场景中，无论是批量生产还是联机应用，锐德都可以提供高可靠性的工艺制程！多样化的应用选项完美匹配不同的生产需求。在充分考虑所有相关的制程参数，如产量、产品尺寸、热质量需求和后续制程的情况下，我们很乐意为您推荐一款完全满足您应用需求的系统解决方案。
搭载真空选项的Condenso系列可以进行无铅化的真空焊接制程，完全能满足电力电子制造的需求。在焊料处于最佳熔融状态时抽取真空，实现最低空洞率。
