三段式工艺炉膛
惰性气体焊接制程
可追溯性与MES连接
完整的可追溯性，精确到每一个组件
水平传输
全程保持组件的水平传输
使用CondensoX Line，可以轻松将真空气相焊接工艺集成到标准SMD生产线中。无论是采用BGA元件的标准组件还是用于电力电子的DCB基板，都可以在完全的惰性环境气体环境下（<100 ppm O2）进行无空洞焊接。由于采用了三段式工艺炉膛结构，这可以缩短惰性气体焊接制程的周期。此外，高度气密性的冷却区能够确保组件在受控的条件下快速冷却至理想温度，满足电力电子批量化生产极为严苛的工艺需求。
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运转流程
CondensoX-Line采用三段式工艺炉膛以缩短惰性气体焊接制程的生产周期。通过无间歇式地向全部炉膛区域内注入氮气，无论是采用BGA元件的标准组件还是用于电力电子的DCB基板，都可以在完全的惰性环境气体环境下进行无空洞焊接。
CondensoX Line的预制炉膛具备出色的密封性，通过预先注入氮气进行惰性化处理，从而在组件进入焊接制程之前提供保护性气体环境。
适用于真空选项制程炉膛内可充入氮气或合成气体，并在整个焊接制程中提供惰性或减少空洞的活化性制程气体。此外，甲酸可以作为选项用于无助焊剂焊接制程控制，这属于世界首创的气相焊接系统！
利用密封炉膛中的可控对流，在残氧量低于100ppm的情况下，可以实现组件的快速冷却。
为制造而生的智能软件解决方案
借助ViCON智能软件，锐德提供了清晰易操作的软件工具包，以及更为直观的触屏界面。通过主界面上的设备视图，所有设备信息、命令和制程参数皆一目了然。此外，该版本还具备多种便捷操作功能，例如可自由添加任务收藏栏、结构化参数分组、独立制程跟踪和归档等，为您的生产制程提供最佳辅助。
